激光精密打孔激光加工陶瓷片

激光打孔，精準、快捷，邊緣光滑。本單位25fs激光打孔設備，可以為精密打孔提供技術服務。

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產(chǎn)品詳情

傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產(chǎn)品良率不高。但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權(quán)。激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。

激光切割屬于非接觸加工方式，不會產(chǎn)生應力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。激光加工技術主要有以下獨特的優(yōu)點：
1、使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟效益。
2、可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
5、激光束易于導向、聚焦實現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。
7、激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。
8、激光束的發(fā)散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達千瓦至10kW量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結(jié)合，實現(xiàn)加工的高度自動化和達到很高的加工精度。激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用，隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的應用遠景。
由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形小；加工效率高，易于實現(xiàn)自動化。與傳統(tǒng)加工技術相比，激光加工技術具有材料浪費少、在規(guī)?；a(chǎn)中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優(yōu)勢特點。在歐洲，對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接，基本采用的是激光技術。激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。

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